(相关资料图)

厚普股份融资融券信息显示，2023年5月29日融资净偿还9.61万元；融资余额2.96亿元，较前一日下降0.03%。

融资方面，当日融资买入639.6万元，融资偿还649.21万元，融资净偿还9.61万元，连续5日净偿还累计1522万元。融券方面，融券卖出600股，融券偿还8600股，融券余量12.55万股，融券余额164.78万元。融资融券余额合计2.97亿元。

厚普股份融资融券交易明细（05-29）

厚普股份历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。